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金立M6S Plus采用了全金属的机身设计，机身为一整块金属打造，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后，再通过喷砂工艺处理，才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计，机身为一整块金属打造，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后，再通过喷砂工艺处理，才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计，机身为一整块金属打造，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后，再通过喷砂工艺处理，才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计，机身为一整块金属打造，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后，再通过喷砂工艺处理，才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计，机身为一整块金属打造，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后，再通过喷砂工艺处理，才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计，机身为一整块金属打造，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后，再通过喷砂工艺处理，才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6S Plus采用了全金属的机身设计，机身为一整块金属打造，历经热锻塑型、精密铣削、蜂巢阳极氧化等多重复杂工序处理后，再通过喷砂工艺处理，才有了金立M6S Plus的出色手感。
金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕，不过该机握在手里却并不显大，这主要是因为金立M6S Plus采用了超窄边框的设计，使得该机拥有很高的屏占比这样一来即使是6英寸的大屏也不显太大。
金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕，不过该机握在手里却并不显大，这主要是因为金立M6S Plus采用了超窄边框的设计，使得该机拥有很高的屏占比这样一来即使是6英寸的大屏也不显太大。
金立M6 Plus采用6英寸的全高清屏幕，不过该机握在手里却并不显大，这主要是因为金立M6S Plus采用了超窄边框的设计，使得该机拥有很高的屏占比这样一来即使是6英寸的大屏也不显太大。
金立M6S Plus的背部曲线设计，该机背部曲线平稳贴合手掌，在保证机身整体层次感的同时又兼顾出众的手感，因此金立M6S Plus整体设计是非常值得肯定的。
金立M6S Plus的背部曲线设计，该机背部曲线平稳贴合手掌，在保证机身整体层次感的同时又兼顾出众的手感，因此金立M6S Plus整体设计是非常值得肯定的。
至于Home键、返回键以及多任务键则和前辈没有太大区别，老用户能够快速上手，没有什么学习成本
在按键以及接口方面金立M6S Plus则是采用时下主流的设计，机身底部有扬声器、3.5mm耳机接口以及Micro-USB数据接口，机身右侧是电源键和音量键，左侧则是SIM卡卡槽开。
金立M6S Plus搭载高通骁龙653处理器，配合Adreno 510 GPU显示芯片，性能强劲的同时拥有出色的图像显示效果。此外，该机采用6英寸三星AMOLED高清屏幕，内置6GB超大运行内存，配备前置800万+后置1200万全像素双核对焦技术，支持全网通4G+。
金立M6S Plus搭载高通骁龙653处理器，配合Adreno 510 GPU显示芯片，性能强劲的同时拥有出色的图像显示效果。此外，该机采用6英寸三星AMOLED高清屏幕，内置6GB超大运行内存，配备前置800万+后置1200万全像素双核对焦技术，支持全网通4G+。
金立M6S Plus搭载高通骁龙653处理器，配合Adreno 510 GPU显示芯片，性能强劲的同时拥有出色的图像显示效果。此外，该机采用6英寸三星AMOLED高清屏幕，内置6GB超大运行内存，配备前置800万+后置1200万全像素双核对焦技术，支持全网通4G+。
